在14 nm芯片的生产工艺上，我国中芯国际又取得了技术突破，追平了台积电，产品良率达到95%可量产，订单已排到2022年。目前，国内已有14 nm芯片应用于华为麒麟710 A处理器，并成功应用于荣耀Play4T手机。此外，我们的国家已与荷兰的阿斯麦(ASML)达成12亿美元的合作计划，购买 DUV光刻机及相关材料和服务。今后我国还将进军7 nm芯片领域，随着我国研发能力的不断提高，将继续提升国产芯片的竞争力。

对14 nm芯片加工工艺的挑战，将对我国芯片产业产生重大影响。我国的芯片加工技术已经达到了国际先进水平，满足了国内70%高端芯片的需求，缓解了芯片企业的“饥渴”，解救了不少企业的困境。现在世界领先的7纳米芯片制程工艺只有台积电和三星，其他厂商纷纷放弃，所以70%的主流芯片仍然采用10纳米以上的制程工艺。所以除了高端手机以外的特殊需求，超过10纳米的芯片已经能够满足大众的需求。中芯国际正式投入生产的14 nm生产线，已适应广泛的需求，满足了国内大多数企业的应用目标。

在28纳米到14纳米的飞跃中，台积电花了整整5年才完成，而中芯国际花了4年才完成。华为海思麒麟710 A采用14 nm工艺，首次实现了移动芯国产化，虽然只是初级 CPU，但荣耀Play4T手机上已有麒麟710 A，也将成为华为车载系统的重要处理芯片。“14纳米”大批量生产标志着中芯国际进入了一流代工企业的行列，也是继续追赶国际先进制程技术的基础。

晶片生产与大规模生产是两个概念。批量生产就是能保证一定的良品率，生产出芯片;而大规模量产就意味着技术成熟度高，良品率达标，在产能和订单充足的情况下，才有可能实现盈利。晶片代工企业形成供应能力，必须等待大规模生产。作为世界上为数不多能提供14纳米晶圆代工服务的企业之一，中芯国际也是我国第一家，其意义当然更大。

把握住14 nm就算是踏入了高端工艺制造的门槛，这也将是打破中芯国际受美国禁令无法为华为代工的传闻的信号。最让人担心的当然是更加先进的7 nm工艺，毕竟台积电现在已经准备好了进军5 nm工艺，中芯国际正在制程技术上继续追赶，不过由于 EUV高端光刻机的缺位，7 nm工艺的研发速度一直不太快，这也需要时间，我们需要耐心。

不过，即使中芯国际能顺利投产14 nm芯片，整个过程仍无规则可循，因为主要材料的很大一部分都来自日本，硬件设备如国产设备大厂北方华创、中微、美国应用材料大厂泛林等，美系和国内各占一半。那的确是我们需要警醒的，只有自主研发才是唯一的出路，而且还可以不受限制，当然从目前的实际情况来看，撇开华为这件事不谈，中芯国际的14 nm和 N+1工艺在我国科技发展中的确具有重大的意义，并且将发挥重要作用。

虽然14 nm技术已经不是最先进的技术了，许多人可能还看不起，但14 nm技术对于我们来说仍然具有重大的战略意义，因为它意味着即使在最糟糕的情况下，我们的国内芯片供应商仍能提供芯片，而国防和核心产业也会使用更放心的国产芯片。据报道，美国军方已经将台积电在美国的5纳米芯片工厂的生产能力全部打包。那么中国军方使用自己的14纳米芯片不过分吧?(文/山峰)